华润微电子在重庆举办2023年投资者开放日暨新品发布会
12月7日，华润微电子在重庆举办2023年投资者开放日暨新品发布会，发布了IGBT、低压MOS系列功率器件新品以及安全MCU、电机控制MCU、IPM以及高压光耦4个品类的集成电路新品，并邀请行业专家、机构投资者、企业代表围绕行业发展趋势进行了深入交流。
打造车规级功率半导体产业基地和汽车芯片产业生态圈重庆日报记者了解到，2022年底，在位于西部（重庆）科学城西永微电园的华润微电子重庆园区，12吋晶圆制造生产线以及先进功率封测基地双双实现通线，其中，12吋晶圆产线正是聚焦MOSFET、IGBT等高端功率产品，规划产能为3万—3.5万片/月，目前正处于产能爬坡阶段。“我们致力于把重庆12吋产线建设成为国内领先，产品最聚焦、最市场化的12吋高端功率器件专业晶圆生产线，打造国内领先的车规级功率半导体平台，在汽车电子细分市场提升竞争力，增强产业链供应链的安全稳定性。”华润微电子相关负责人介绍。当前，重庆正在着力打造万亿级智能网联新能源汽车产业集群，对此，华润微电子总裁李虹博士表示，华润微电子始终坚持“长三角+成渝双城+大湾区”两江三地全国性业务布局，对于重庆来说，华润微电子将在做大功率器件业务同时，加快建设先进功率封测基地，聚焦高端工控及汽车电子市场，打造车规级功率半导体产业基地和汽车芯片产业生态圈，助力重庆集成电路及智能网联新能源汽车产业高质量发展。聚焦新能源、汽车电子优质赛道进行深度布局“回顾过去20年，全球半导体市场受世界经济和供需关系影响呈现周期性起伏，但技术革新带来需求多元化，促使整个市场依然稳步增长。”华润微电子相关技术负责人称，今年，全球半导体市场处于调整期，虽然消费类需求出现短期低迷现象，但工控和新能源终端需求持续保持高增长。该负责人介绍，在国内，新能源汽车市场的快速增长，让汽车芯片的需求持续上升。“一台传统燃油汽车大约装载有400颗芯片，但一台新能源汽车大约装载有1500颗芯片，是名副其实的用芯‘大户’。可以说，未来汽车芯片的市场前景十分广阔。”作为国内领先的IDM半导体龙头企业，近年来，华润微电子也顺应行业前景，聚焦新能源、汽车电子优质赛道进行深度布局。比如，在车规功率器件领域，华润微电子与多家头部主机厂、20多家头部Tier1厂形成了战略合作，推出包括MOSFET、IGBT、SiC等在内的几十颗功率类和驱动类车规级产品，批量应用于动力、底盘、车身、辅助驾驶等多数整车应用场景。在中国，新能源汽车车型已覆盖所有细分领域活动中，来自华润微电子、中国汽车芯片产业创新战略联盟、长安汽车、英飞源技术等机构和企业的嘉宾代表还围绕第三代半导体发展、汽车芯片机会与挑战、汽车芯片产业趋势及充电桩发展新机遇等进行了分享。“全球新能源汽车进入了市场普及期，在中国，新能源汽车车型已覆盖所有细分领域，由早期公共领域推广进入到私家车消费为主的市场。预计到2025年，新能源汽车渗透率将超过40%。”中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长许艳华表示。在她看来，汽车的电动智能网联化发展，推动主机厂由硬件主导型向软件主导型开发方式转变，即软件定义汽车。在这种趋势下，一方面主机厂要在芯片开发过程中就介入，将适配工作大幅前移，另一方面芯片厂要与主机厂的软件架构相匹配，并且让芯片可以适应不同的主机厂，才能更好地推动汽车芯片产业的发展。“当前，本土汽车芯片面临国际芯片巨头、技术和生态因素、商业因素等多方面的挑战，本土汽车芯片的平均渗透率不到10%。但是，本土汽车芯片的机会更大于挑战。”许艳华表示，对于如何推动汽车芯片国产化，她也提出了多种路径，比如，部分车企有很强的控制器能力，可以直接与芯片企业合作；车企可以与Tier1厂合作，共同推动汽车芯片国产化等。
